Lötverfahren

Dampfphasenlöten

Alle unsere Lötverfahren haben gemeinsam den Vorteil, dass sie in der Lage sind, Komponenten sicher auf einem speziellen Trägermaterial zu befestigen.

Das Dampfphasenlöten (auch bekannt als Vapor-Phase-Reflow oder Kondensationslöten) ist das einfachste, gleichzeitig aber auch zuverlässigste Reflowverfahren.

Eine spezielle Flüssigkeit, deren Siedepunkt bei 165°C – 260°C liegt, erzeugt eine Dampfwolke deren Zusammensetzung eine Oxidation während des Dampfphasenlötprozesses ausschließt. Sobald das Lötobjekt in die Dampfzone eintritt, überträgt der Dampf seine Wärmeenergie auf das Objekt. Das Objekt behält gleichbleibend die Temperatur des Dampfes, egal wie lange das Objekt in der Dampfphase verweilt. Somit ist der Prozess reproduzierbar und bietet perfekte Voraussetzungen für eine solide und wiederholbare Prozessüberwachung.

Unterschiedliche Baugruppen – von Flexprint bis zu vielschichtigen Multilayer-Platinen – erzielen auf diese Weise perfekte Ergebnisse ohne zu überhitzen.

Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird die Lötseite einer Platine zunächst mit einem Flussmittel benetzt. Dies kann durch einen Sprayfluxer (Dosierung wesentlich detaillierter) oder einem Schaumfluxer geschehen. Bei uns befindet sich ein Sprühfluxer im Einsatz.
Im Anschluß wird die Platine durch eine Konvektionsheizung auf eine gleichmäßige Temperatur gebracht – und zwar Ober- sowie Unterseite. Hierzu werden Infrarotlampen verwendet. Im Resultat verdampft der Lösungsmittelanteil im Flussmittel (dadurch keine Blasenbildung) und der Temperaturanstieg der einzelnen Bauelemente wird nicht zu steil erfolgen und die Bauteile entsprechend geschont. Die Temperaturdifferenz zwischen der Platine und dem Lötverfahren sollte 120 Grad nicht überschreiten.
Abschließend wird die Platine mittels einer Transportschiene über die Lotdüsen geführt und verlötet.

Selektivlöten

Das Selektivlöten unterscheidet sich vom Wellenlöten nur darin, als dass nur eine Lotdüse punktuell eingesetzt wird. Dieses Verfahren kommt z.B. dann zur Anwendung, wenn sich bereits Bauteile auf der Leiterplatte befinden und somit ein Lötvorgang in der Wellenlötanlage nicht durchgeführt werden kann. Häufig findet man eine solche Konstellation, wenn z.B. beidseitig bedrahtete Bauelement auf der Platine vorhanden sind und die klassische Wellenlötanlage deshalb nicht mehr eingesetzt werden kann.